“第二,射頻芯片。這是手機的耳朵和嘴巴,負責收發無線信號。難點在於......在於高頻性能、抗幹擾和功耗平衡。”
“第三,鋰電池及保護係統。手機的心臟,需要高能量密度、長壽命、安全可靠。”
“第四,散熱和結構設計。芯片功耗上去後,散熱是......是大問題。還有整機結構要輕薄、堅固。”
他畫完四個大框,然後開始往裏麵填細節——技術指標、現有方案、待解決問題。
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